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封止材は，液体や気体などの物質が部品の内部に入り込まないようにしてデバイスを保護する材料である。
本書では，第1章で半導体封止，第2章でLED，第3章で有機EL，第4章で太陽電池そして，最後の第5章でMEMSを取り上げ，それらの高機能デバイス封止技術と封止材料について最先端の情報を提供することを目的にした。
デバイスを気密封止して外部環境からの汚染を防ぐことが共通課題であるが，それぞれの用途に応じて要求される特性，機能が当然のことながら異なっている。
新たな製品分野へ展開する場合には，共通項も多いため比較的取り 目次 第１章　半導体封止（半導体パッケージと封止材の技術動向
エポキシ樹脂材料
液状封止材／アンダーフィル材
Ｉｎ　ｓｉｔｕ生成型改質剤の利用による熱硬化性樹脂の強靱化
反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルム
封止フィルムの機能と用途
カーエレクトロニクス用封止材料）
第２章　ＬＥＤ封止（ＬＥＤと封止材料の特性
シリコーン封止材
エポキシ樹脂封止材）
第３章　有機ＥＬ封止（印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術
Ｃａｔ‐ＣＶＤ（Ｈｏｔ‐ＷｉｒｅＣＶＤ）法による有機ＥＬ封止）
第４章　太陽電池封止（太陽電池セル／モジュール封止技術の現状と開発動向
太陽電池セル封止材としてのＥＶＡ樹脂
モジュール製造工程と封止用ラミネータ
色素増感太陽電池用の封止材料と技術）
第５章　ＭＥＭＳ封止（ＭＥＭＳ封止実装
ＭＥＭＳ用超厚膜レジスト
ＳＴＰ法を用いた樹脂封止技術
ナノインプリントを用いた封止） ISBN 978-4-7813-0151-8 著者情報 高橋　昭雄（タカハシ　アキオ）
横浜国立大学大学院工学研究院機能の創生部門教授 ※本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです