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Amazon.co.jp 商品紹介
熱放射&吸収・超薄型ヒートシンク
「まず貼る一番」は放熱の新発想’放射’タイプの超薄型ヒートシンク。
ICやIC基盤の裏側などの発熱体と筐体内側の受熱面に貼ることで、内部の熱を効率よく吸収し筐体へ伝播する。
「ソフトタイプ」は、熱を遠赤外線に変換して放射・吸収する熱放射・吸収方式。

受熱面の放熱用途に最適。
柔軟なベース層を採用することで、曲面部に使用することができる。
はさみなどで、用途にあった大きさにカットができる。
発熱面と受熱面の組み合わせにより、更に放熱効果が向上する。
遠赤外線により、密閉筐体内部の発熱体の熱を容易に外部へ伝播する。
高絶縁性を実現、電子部品に貼り付け可能。
RoHS指令の指定する、特定有害物質を含まない環境に優しい無機系材質を使用している。
高絶縁性 (1×1011Ω以上) を実現、電子部品に貼り付け可能。