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内容紹介 半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けることができ，そのあと顧客の自社製品に組み込まる。
後工程は組立とテストを行う工程であり，前工程と，顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。
本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し，全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため，実際に役立つ知識を学ぶことができる。