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内容説明 The European Union’s directive banning the use of lead-based (Pb) solders in electronic consumer products has created an urgent need for research on solder joint behavior under various driving forces in electronic manufacturing， and for development of lead-free solders. This book provides a comprehensive examination of advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints， and presents methods for preventing common reliablity problems.
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1441922849
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-
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King-Ning Tu
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2012/08/26 (Sun) 20:55:41
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2012/08/26 (Sun) 20:55:41
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2012/02/26 (Sun) 23:52:04
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