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【特長】
●ボディ縦穴寸法を最小限にし、内容積を1.2cm3(1/4＂CVCオスOpen時)まで小さくする事により優れたガス置換特性を実現しています。

●独自の接ガス部シール構造により高いシール性能と高耐久化、脱ガス性能、耐蝕性能を極限まで追求しました。

●厳選されたダイヤフラム素材による高耐蝕性能と、独自の成型方法による加工により極限まで個体差をなくし、高い耐久性能を実現しました。

●最高レベルの製造環境と内面研磨処理により、半導体用高純度ガスに対応しパーティクル性能を極限まで追及しました。

【仕様】
●操作方法：ノーマリクローズ
【材質】
●電解研磨+SUS316L