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トランセンドのDDR3-1066 と DDR3-1333 DIMMは高品質の128Mx8 DDR3 DRAMチップを採用しており、PCBはJEDECの規格を満たしています。
個々のチップは厳格な品質とパフォーマンス基準のもとに選ばれており、FBGAパッケージにより高いクロック周波数にて熱放散、電力効率、信頼性のあるコンピューティング品質に優れています。

商品紹介
トランセンドのDDR3-1066 と DDR3-1333 DIMMは高品質の128Mx8 DDR3 DRAMチップを採用しており、PCBはJEDEC(the Joint Electron Device Engineering Council)の規格を満たしています。
個々のチップは厳格な品質とパフォーマンス基準のもとに選ばれており、FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array)パッケージにより高いクロック周波数にて熱放散、電力効率、信頼性のあるコンピューティング品質に優れています。
またDDR3は新しい’フライ-バイ’構造によりコントローラーと各チップ間のダイレクトな通信がより効率化されています。
この新しい構造はダイナミックOn-DIMM Termination (ODT)機能も持ち、高速でのシグナルの反射を最小にします。
DDR3はDDR2メモリの後継として、業界ではもうすぐPCメモリモジュールのスタンダードになっていきます。
DDR2に比べると高転送速度で、4-ビットプレフェッチのバッファーに対して向上した8-ビットバンド幅であり、デュアルやクアッドコア プロセッサーを採用した最新のシステムに適しています。
その上、DDR3メモリモジュールの操作電圧は1.8Vから1.5Vに減っており、従って実際のメモリの消費電力もDDR2に比べて20%~30%減少します。

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B001BBPU0C
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-
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トランセンド・ジャパン

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