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内容(「BOOK」データベースより)
高速伝送、光、無線、高密度SiP、パワーエレクトロニクス…世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを徹底解説。
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最終調査日時
2012/10/08 (Mon) 13:57:28
価格の変動(直近3回 : ¥0は未調査回)
取得日時
販売価格
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実質価格
在庫状態
2012/10/08 (Mon) 13:57:28
¥3,150
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¥3,150
2012/02/01 (Wed) 16:19:04
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2011/09/25 (Sun) 21:14:34
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