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著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より) 塚田 裕
工学博士。
1946年北海道生まれ。
1970年北海道大学大学院修士課程修了(機械工学専攻)。
日本アイ・ビー・エム株式会社入社。
1996年IBMフェローに任命される。
2003年京セラSLCテクノロジー株式会社、先端パッケージング研究所所長。
2008年技術コンサルタント・iPACKS代表。
現在、立命館大学MOT客員教授、大阪大学産業科学研究所招聘教授、技術コンサルタント・iPACKS代表。
表彰:JIEP特別貢献賞(1997)、iEEE CPMT会長賞(1998)、iEEE CPMT FiELD AWARD(2005)
青木 正光
1945年山口県生まれ。
1968年九州工業大学工学部工業化学科卒。
東京芝浦電気株式会社(現東芝)入社。
化学材料事業部にて樹脂、銅張積層板の開発に従事。
1998年東芝ケミカル・ヨーロッパ社社長。
2002年UL Japanにて製品安全と環境ビジネスに携わる。
2005年Nokia Japanにて携帯電話の部品・材料調達に携わる。
現在、NPO法人日本環境技術推進機構横浜支部理事、(社)日本電子回路工業会参事。
表彰:米国よりIPC会長賞(1992)、Atomic Giant賞(2001)受賞(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)