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内容紹介 シリコン貫通電極(TSV)技術とは,半導体を三次元に実装する際に用いる技術である。
この技術により,半導体の高集積化,高速信号伝送,多量データ通信,省電力が可能になる。
本書は次世代の技術を支えるTSV技術をわかりやすく解説している。
技術者・研究者に是非おすすめしたい一冊。
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最終調査日時
2012/11/17 (Sat) 19:41:58
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2011/08/07 (Sun) 06:53:23
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